中国电子科技集团公司第四十七研究所

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中国电子科技集团公司第四十七研究所（以下简称中国电科第四十七研究所），始建于1958年，是从事军用集成电路、分立器件和微系统模块研制生产的国家军工一类研究所，拥有设计、封装、测试、可靠性和应用等资源与能力，取得科研成果近2000项、获省部级以上奖项160余项。
中国电科第四十七研究所拥有国内先进水平的集成电路设计开发平台和测试系统，拥有高可靠封装科研生产线、可靠性试验和检验设备,通过了GJB9001C-2017、GB/T19001-2016质量管理体系认证、GB/T24001-2016环境管理体系和GB/T45001-2020职业健康安全管理体系认证。
建所以来，曾研制出具有国际先进和国内领先水平的多种半导体分立器件、微机系列电路、微控制器电路、存储器电路、AD/DA转换器电路、FPGA电路、电源管理电路、总线接口电路、抗辐射加固集成电路、混合集成电路模块和系统板卡等。多个项目取得了我国集成电路相关领域的第一。其中包括我国第一款八位微处理器、第一款具有抗核加固八位微控制器、第一款抗辐照加固十六位微控制器（我国首款获得国防科技一等奖的集成电路）。产品广泛用于航天、航空、船舶、兵器、电子和核工业等重要军事装备，为我国国防工业和微电子行业做出了突出贡献。

单位环境

能力简介：

中国电子科技集团公司第四十七研究所，又称东北微电子研究所，始建于1958年，是以军用集成电路、分立器件和微系统模块研制生产为主的国家军工一类研究所，拥有设计、测试、封装、可靠性和应用等资源与能力，拥有科研成果1800余项，获省部级以上奖项160余项。47所拥有国内先进水平的集成电路设计开发平台和测试系统，拥有高可靠封装科研生产线、可靠性试验和检验设备。
设计能力：拥有Synopsys和Cadence等全套先进EDA设计软件，具备40纳米、千万门级超大规模军用集成电路和130纳米抗辐射集成电路的正向设计能力和高压、高精度军用及抗辐射模拟电路全定制设计能力，具备高可靠及抗辐射器件仿真建模和标准单元建库能力。
封装能力：47所拥有成熟的微电路封装生产线，现有封装设备共91台套，年封装能力达到10万只。主要配备设备有全自动划片机、真空烧结炉、真空共晶回流焊系统、共晶烧结工作台、全自动精密组装中心等工艺设备，以及键合剪切强度测试仪等工艺过程中质量控制的检验设备，均为国内先进水平。具有多年从事军品级和宇航用集成电路封装和电子产品组装经验，形成了多种成熟的封装工艺。单芯片集成电路封装主要包括DIP、SOP、FP、LCC、QFP、QFN、PGA等陶瓷管壳封装；分立器件封装主要包括TO系列和SMD系列金属管壳封装，混合电路主要是基于厚膜基板、HTCC和LTCC基板的多芯片混合集成电路。
测试能力：47所拥有大中型测试设备20余台套，可进行数字电路、模拟电路、数模电路、分立器件、模块及元件等6大种类的测试，测试能力可达到1GHZ，1024通道。主要测试设备有Ultra Flex大规模集成电路测试系统、J750混合集成电路测试系统等多台探针台及探针卡加工设备。目前，集成电路年测试产能可达到15万只，分立器件及模块电路年测试产能可达到5万只。
可靠性检验能力：拥有大中型筛选检验设备7大类68台套，可完成单片集成电路、混合集成电路、分立器件、微电路模块的各类筛选检验试验，主要试验标准涵盖了GJB548、GJB128、GJB360等。实验室通过了中国合格评定国家认可委员会（CNAS）和国防科技工业实验室认可委员会（DILAC）双重认证。年筛选检验能力达到15万只。
建所以来，研制出具有国际先进和国内领先水平的多种微机系列电路、存储器电路、AD／DA转换器电路、54／74系列数字集成电路、专用集成电路、抗辐射加固集成电路、厚膜混合集成电路和微系统模块等。研制生产的产品广泛用于航天、航空、船舶、兵器、电子和核工业等重要军事装备，为我国国防工业和微电子行为做出了突出贡献。